A lâmina de corte de níquel sem cubo para PCB

Esta lâmina série é projetada para o material de placa de circuito impresso. Fornece diferentes concentrações de diamantes para o cliente escolher. No processamento de materiais duros e quebradiços, a qualidade do processo é melhorada enquanto a vida da lâmina é mantida. \ n Recursos: \ n 1. 5 níveis de concentração de diamante suportam diversas aplicações. \ n \ n 2. A série oferece tempos de pré-corte mais curtos e menor chance de quebra da lâmina devido a matriz voadora. \ n 3. A lâmina tem uma longa vida para o material da placa de circuito impresso. \ n \ n \ n Especificações da lâmina: \ n

The blade bond	Abrasive	Thehnics	The blade thickness
Nickel	Diamond	Eletroplating	100~200μm
The blade precisiong	Cutting material	Abrasive size	O.D.
2μm	PCB	600~3000#	54~58mm

\ n Especificação de alocação: \ n

Number	Width(mm)	Depth(mm)
8	0.5	1
16	1	2
32	1.2	3
64

\ n \ n \ n Os parâmetros de corte: \ n \ n

Spindle rate	Feed speed	cut depth
30~50K/min	10~80mm/s	0.5~1.0mm

\ n \ n

Grupo de Produto : The Blade Series > A lâmina de corte de níquel sem cubo